, você pode ou não estar ciente de que existe um processo em andamento de “doenças de toque” que atualmente mantém os advogados da Apple e, como parte desse processo, Recentemente, a empresa foi obrigada a entregar os documentos de teste internos relacionados aos dispositivos iPhone 6 e iPhone 6 Plus.
De acordo com esses documentos, parece que a Apple estava ciente sobre possíveis falhas de design em ambos os dispositivos antes do lançamento.
Enquanto o escopo completo do que está nesses documentos permanece sob Seal, a juíza que está presidindo o caso, o juiz Koh, tornou a informação pública quando ela compartilhou sua opinião sobre o caso no início deste mês. Desde então, a placa -mãe compartilhou essa opinião e parece que a Apple pode saber mais do que estava deixando transparecer na época.
Se você pensa nesses dois dispositivos e no período de tempo após o lançamento, havia uma preocupação de que eles fossem suscetíveis à flexão. Os próprios documentos da Apple parecem corroborar isso, observando que o iPhone 6 tinha 3,3 vezes mais chances de se dobrar antes de seu lançamento. A Apple disse publicamente que ambos os seus novos iPhones foram “completamente testados”, o que era verdade, mas não elaborou as descobertas além de dizer que a flexão era “extremamente rara”.
O processo atual da doença do toque é na verdade uma continuação do que todos chamavam de “Bendgate” durante o ciclo de vida do iPhone 6 e iPhone 6 Plus. Enquanto isso se relacionou com o fato de ambos os telefones dobrarem com muita facilidade, ele também se manifestou por meio de doenças de toque.
Isso acontece quando o chip que detecta a entrada de toque fica solto na placa lógica do iPhone como resultado dessa flexão. A Apple afirma que o problema é causado pela retirada do dispositivo, mas isso obviamente está em discussão.
De acordo com o juiz Koh:
Após a investigação interna, foi necessário um preenchimento de preenchimento da Apple para resolver os problemas causados pelo defeito da tela sensível ao toque. Como os demandantes explicam: “[U] preenchimento é um cordão de encapsulante epóxi que é colocado em um chip de circuito para reforçar sua fixação ao substrato da placa e endurecer a montagem circundante. … O preenchimento é usado para impedir a manifestação de defeitos de chip induzidos pela flexão, pois reforça as conexões e os impede de se afastar do substrato. ”
A Apple continua a substituir os dispositivos afetados por doenças de toque por uma taxa de serviço de US $ 149.
(Fonte: placa -mãe)
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